力成（PTI）-☆▼▷▲△：力成（PTI）本季获益主力多数由DRAM存储器封测贡献▷•◁•▼，第三季营收8••☆=★•.0亿美元▼△◇-◇•，年增24●•■▲….0%•▪★，然预估英特尔（Intel）2025年将逐步完成大连厂售予海力士（SK Hynix）◆▷▷，以及与美光（Micron）于西安厂合作协议也将在2022年第二季到期☆…，后续存储器封测产能恐将大幅锐减△◆▷▷-，驱使力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局○■-▽…◇。

　　半导体成果交流=☆◆◁•▲，现行目标主力以强化彰化二林新厂先进封装开发▪•，半导体从业者职业规划▪◁▼◆，返回搜狐-▽-▲▲★。年增15□◁•=.6%=…☆。

　　京元电（KYEC）▲◆•：京元电（KYEC）逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形▪◁…●▷•，随着高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等上游5G芯片测试订单加持▽-•▽…△，营收达3•■◁.2亿美元★•，年增28■○▽•-◇.5%=•▷◁☆。

　　天水华天（Hua Tian）◇▷■▲△□：天水华天（Hua Tian）持续受惠于国产替代生产目标-•△，加大5G手机▪◆◇△-、基站▷•、车用与消费性电子等终端产品封测供给☆■，第三季营收为5△-.0亿美元-=◇▼▽☆，57☆★■◇★◆.6%■◇-•★●。

　　江苏长电（JCET）•○=：江苏长电（JCET）持续受惠于国产替代生产目标◁•☆●，加大5G手机☆●◆•、基站=•▼、车用与消费性电子等终端产品封测供给-★□▼•，第三季营收为12●◇.5亿美元☆★，年增率27□•▽○•.5%凯发k8国际首页◇■□。

　　南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond）□•▪=：面板驱动IC芯片封测大厂南茂（ChipMOS）与颀邦（Chipbond）■◁•▽，第三季虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅滑落影响□◇●◆，但整体营收受惠中●○□▽、大尺寸电视面板需求拉抬-•▼◆▽，与部分手机改采OLED产能陆续放量■=▼◆▷，使TDDI及DDI等驱动IC芯片封测需求渐增▪▼◁▲◁△，拉抬两家业者营收接近2▪…-▽▲=.6亿美元•★▷，年增率分别为32▪▪…▪.5%及29▷…▽•■◇.5%=▪△…，同时随着9月底中国大陆限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持▽◇▼☆=，两家业者第四季营收有望再攀高峰★○□▲。

　　封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为21•=▷-.5亿美元与16▷▽.8亿美元=▼▽•==，年增41▼▪▷•●.3%及24▪-▼□▲□.2%▲-◆。两者同样受到上游芯片▽◁◆、导线架及载板短缺而略拖累部分产能利用率■■，日月光也因苏州厂限电措施使排程有所耽搁▪▽。除此之外▽▷，由于第四季手机AP◇◇、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲▲■•□=，两家业者2022年将持续往5G□•◁…△、IoT及AI等终端应用市场扩张◁◁▼●。

　　半导体行业动态▽○●★▲-，营收达6▪○▪◁☆.4亿美元☆•▪，查看更多硅品(SPIL)□…▲：硅品（SPIL）考量短期内难填补华为手机AP订单缺口▽★=△□，通富微电（TFME）☆▷◁…□●：通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动-△○△▽▪，年增率高达59○▽△◁▽.8%▼▽□，芯片工程师成长历程▷◁。为第三季前十大封测业者成长幅度最高者◆-。半导体经验分享☆◇☆☆，第三季达营收为10○●△.4亿美元▷-…○，半导体信息发布=◆△△◆★。