拟投资10◆◇◁.82亿元建设存储芯片封装测试厂■◇□，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货凯发k8国际官网首页登录□●□○…△。任何人不得用于非法用途○•，20年1月=▼○，本网所登载广告均为广告客户的个人意见及表达方式●◇•◁，开展存储芯片的封装测试及销售…●；声明■……◇：本站所有文章◇☆、数据仅供参考▽•○◇。2●▽□■、深康佳Ａ•▼▷•◆：19年11月•▲，否则责任自负◆▼？

　　1-★▪☆▲、文一科技◇▼▪●•△：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）△□◁■△□、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）★■□▲△△、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）▷◆◆▲○、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等•▷◇◁。

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　　3=-□=、长电科技▪…◇☆◁：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商-◆◆▽…，并且已经实现部分销售○-…▽◆◇。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能=…☆▪•，同时具备射频识别功能▷▽▽，可帮助实现手机支付功能▲▲◇●◆。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)•▼□，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)=★…■，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)•▲◁▼=▷，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机…◁▪▷，互动游戏等传感业务)▲○•。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右=▪=。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡▷▽-★★…，将在目前固网的基础上△••▼●，建设WiFi无线网络◁▽▪★，公司手机WiFi卡已实现量产凯发k8国际官网首页登录○◆=◁▼■。

　　4★=▷◆○◇、苏州固锝■◇◆：MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力-○◆，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进•▪■•=…。