台积电升级 CoWoS 封装技术▼…-★■…，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

　　日月光…▷：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货

　　Follow the Money◁☆：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司

　　QFP144封装的SPC560系列512KB / 1•…△□★.5MB器件的子板/适配器板

　　有奖直播报名英飞凌全新Wi-Fi6单芯片SoC助力物联网产品的快速开发

　　刘杨-20120715-noise in deep submicron degital design1996…▷.

　　5月29日消息◁•△，据外媒报道●☆◆●，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮●☆•■●▲，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求-…○★，他们也成为了芯片需求不佳大环 ▷▪▪.-☆◁★.•◆◇=.

　　Gartner预测芯片短缺将十大汽车主机厂50%在2025年自主设计芯片

　　新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程…-•，加速芯片创新

　　英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板=▽◇◇：互连密度提高 10 倍▷▲▼，光刻图案失线 日消息●★□，据英特尔官网新闻稿报道□▲○▪●，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板○▷，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经 ●△.■◇•△•.◆•▽.

　　英特尔■…▽▲“四年五制程节点▪○■▪•…”即将按时到站■◇=□●：Intel 18A芯片现已上电运行

　　新思科技发布全球领先的40G UCIe IP◇◆□△…●，助力多芯片系统设计全面提速

　　集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台□▪▲•…□，实现测试流程的优化2023年8月2日◇…•▲▪•，中国 北京讯 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今 □★=…●.★☆.▲☆-■.

　　RISC-V MCU IDE MRS(MounRiver Studio)开发之○◁●■▲◇：设置工程编码字符集

　　MAXREFDES1106-☆：使用MAX17690和MAX17606=…▼☆，效率为92％的小尺寸●▼•□▷◁，12V / 1A◁☆★，同步▷■●▽▲，无光耦反激式DC-DC转换器

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　　据国外媒体报道k8凯发国际…•▽▽◇•，在汽车芯片等半导体供应紧张期间◇★★•，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张□…=，相关设备的需求也随之增加▷•◆，导致交付时间明显延长 ◆▼■○●=.…□▷=◇▪.◇◁.

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　　首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功◆◆●-☆▼，12nm 工艺制造

　　据台媒报道▪□▪， 全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久△■▲●•，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存-▪△◆▷■，期待明年下半年需求回温 ★●★▷….☆…△▪▪▷.=△△●▷.

　　截至8月29日•▲☆，同花顺iFinD数据显示◇▲▷，具体来看•▲○▪，其中6家上半年净利润同比下滑▪▪•○★，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日泛林集团近日宣布已从Gruenwald ■▪△.■•◆.●▲▷.市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程友情链接△▪：射频半年报显示 ●•▷.▼●■.☆••.Arrow&allegro有奖直播●=◇•▼：下一代磁感应解决方案○•-：XtremeSense TMR 技术如何促进高效应用ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站-■▷◁◆▪：直播 MCU应用难题全力击破▼☆☆★！包括3家亏损◇▽★○▪。已有8家半导体封测企业发布半年报▲△◁□-■，新iPhone发布后 苹果不再销售iPhone SE和iPhone X泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合=◇。

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　　字符是各种文字和符号的总称▽●■☆,包括各国家文字★▪=▷■◁、标点符号△◁★•▪▷、图形符号◇●••、数字等★•▪△…。字符集是多个字符的集合▼▷◆-▪•，字符 ◇▷.☆△.●△▲○◆.

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　　日月光•●：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货

　　从企查查网站了解到•▪•…○，华为近日公布了一项名为▷☆“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法▷▼”的专利•-▲▽=，申请公布号为CN116547791A▲▽▼。据了解•○★▪▷，申请实施 ◁△-•-▼.▷▽•▪.☆=◁…★★.

　　胜科纳米董事长李晓旻▷○=•☆◁：历史必然之下Labless正悄然来临•△▷•，未来一年多是=◆“黄金风口•▪▪■◆”